MediaTek ne posustaje, kada je u pitanju flagship serija čipova. Trenutno na tržištu imamo (i doista se pokazao dobrim) MediaTek Dimensity 9200 model čipa.
Xiaomi Mix Fold 3 donosi 50W bežično punjenje i kameru ispod zaslona
Ali kako smo naviknuli u svijetu tehnologija, razvoj novih rješenja i dovođenja novih tehnologija ide „iz dana u dan”.Takav slučaj je i s MediaTek Dimensity flagship serijom čipa.
Nove glasine govore kako će naredni MediaTek Dimensity 9300 sadržati četiri Cortex-X4 jezgre te četiri A720 jezgre. Ovim potezom u potpunosti se odbacuje Cortex-A5xx klaster.
Samsung Galaxy S23 FE – ponovno aktualne značajke, na tržištu u Q3
Performanse Dimensity 9300 navodno u potpunosti premašuju one nadolazećeg Apple A17 Bionic čipa ali i Snapdragon 8 Gen 3 predstavnika.
Iako se prethodno mislilo kako će Dimensity 9300 donositi dvije Cortex-X3 jezgre uz četiri Cortex-A720 ali i dvije Cortex-A520s. No to je „palo u vodu” te sada glasine ističu kako će Dimensity 9300 donositi četiri (glavne) jezgre Cortex-X4 te četiri -A720 jezgre.
Xiaomi Civi 3 predstavljen – Dimensity 8200 Ultra, 120Hz, 6,55” OLED
Ističe se kako će Dimensity 9300 biti 50% energetski (štedljiviji) odnosno učinkovitiji u odnosu na još uvijek aktualni Dimensity 9200. Već je i ARM prilikom razvoja Cortex-X4 jezgara do 15% brži od svojeg prethodnika te troši 40% manje energije.
Kako smo već isticali proizvodni proces na kojem se temelji razvoj Dimensity 9300 čipa je N4P čvoru unutar TSMC tvornice. Hoće li zaista Dimensity 9300 biti toliko bolji u odnosu na svojeg prethodnika, svakako ćemo vidjeti.
WhatsApp uvodi korisničko ime umjesto broja telefona
Ali ono što osobito treba naglasiti je to kako razvoj čipova za pametne telefone sada jednostavno već dotiču svoj vrhunac i bojimo se vidjeti što će tržište pametnih telefona dobiti za nekoliko godina.
U prethodnom smo članku naveli kako bi Dimensity 9300 mogao imati velike probleme kada je u pitanju toplina, odnosno odvođenje iste. No čini se kako su u MediaTek-u zaista pronašli formulu „kako tome stati na kraj” i makar ovako na papiru čini se da je problem riješen.
Apple iPhone 15 linija „uhvaćena” uživo – tu je USB Type-C
Kada bi se Dimensity 9300 trebao pojaviti na tržištu, za sada još uvijek nije poznato. Ali ono što se zna ako se sve one glasine i insinuacije pokažu točnim, značit će to kako će MediaTek „pomesti konkurenciju” i kako će za nas korisnike ovo razdoblje koje nam slijedi biti poprilično zanimljivo.
Neupitno je kako će prvi čip u praksi ugledati ovaj Apple-ov odnosno A17 Bionic a nakon njegova dolaska slijede nam Snapdragon 8 Gen 3 a zatim (kao šlag na tortu) MediaTek Dimensity 9300.
Dimensity 9300 konkurirati će Snapdragon 8 Gen 3 s dvije glavne Cortex-X4 jezgre
Uskoro bi mogao izaći i popis prvi modela kojih možemo očekivati pokretane Dimensity 9300 čipom a prema našem mišljenju bit će to Kineski predstavnici, no o svemu ćemo još imati vremena raspravljati i pisati.