Qualcomm je danas otkrio sve detalje novog Snapdragon 865 čipseta koji će pogoniti većinu flagship mobitela za 2020. godinu.
Revolucija u performansama? Nema je, ali tu je očekivanih 20 – 25% više svega, AI podsustav je dvostruko brži od SD855, dok GPU obećava “desktop grade” performanse
Qualcomm Snapdragon 865 koristi najnovije Cortex-A77 CPU jezgre, koje su vrlo brze i navodno štedljivije od prethodnih Cortex-A76 jezgri.
Ako se prisjetimo predstavljanja Kirina 990, koji koristi starije Cortex-A76, rečeno je da novije A-77 troše više struje od obećanog, pa su stoga odlučili ugraditi A-76. Bit će stoga zanimljivo vidjeti kako radi SD865 sa A-77 jezgrama.
Prvi testovi su vani, GeekBench 4 je na inženjerskom uzorku odvrtio sljedeće:
GPU će donijeti “desktop grade” performanse, kažu. Vidjet ćemo.
No osobno, najviše me raduju najavljene 2x snažnije AI performanse pete generacije Qualcomm AI Enginea. Tu je i novi, potpuno integrirani 5G Snapdragon X55 Modem-RF System modema brzine do 7.5 Gbps.
Exynos 990 ima zasebni modem, što je lošije rješenje – sporije, i troši više struje.
Snapdragon 865 podržava DDR5, UFS 3.0, 144 Hz ekrane te do 200 MP kamere – izvrsno, ali nije iznenađenje.
Sasvim sigurno je poboljšan i ISP, sada je to Qualcomm Spectra 480 čip za obradu fotografija i videa.
Snapdragon 865 će snimati i 8K video a veliki je napredak napravljen i na ultrazvučnom čitaču otiska prstiju u ekranu, koji se sada naziva 3D Sonic Max.
Ultrazvučna tehnologija je pomalo razočarala u 2019, no izgleda da će u 2020. pokazati zašto je naprednija i bolja od optičke. 3D Sonic Max čitač ima znatno veću površinu za prepoznavanje prsta i podržava otvaranje s dva otiska prsta istovremeno. Uz to je i brži i precizniji od današnjih UZV čitača na S10 i Note 10 obitelji.
Kad se podvuče crta, imamo se čemu radovati – ali nažalost, ne u Samsung mobitelima koji tradicionalno za EU dolaze s Exynos čipsetom (990), koji je – barem na papiru – nešto lošije rješenje od Snapdragona 865.