Amy Guesner, pomoćnica potpredsjednice za korporativnu prodaju u MediaTeku, nedavno je privukla veliku pažnju svojom najavom tijekom analitičarskog događanja u četvrtak.
Siri postaje pametnija s iOS-om 18
Izvršila je uzbudljivu najavu o nadolazećem lansiranju novog premium segmenta pametnih telefona na američkom tržištu, koji će biti opremljen MediaTekovim vodećim aplikacijskim procesorom (AP) kasnije ove godine. Ovaj uređaj još uvijek nije imenovan, ali očekivanja su visoka.
Najava je brzo postala tema na društvenim mrežama, uključujući tweet konzultanta @nirave na platformi “X”, što je dodatno podiglo interes javnosti.
Xiaomi 15 na tržište sredinom listopada
Uprkos tome što je Samsung, prema informacijama iz veljače, bio u pregovorima s MediaTekom, južnokorejski tehnološki gigant je odlučio nastaviti suradnju s Qualcommom.
Qualcomm, poznat po svojoj liniji čipova Snapdragon koje Samsung koristi u svojim vrhunskim uređajima u SAD-u, nudi dizajn bez vlastitih proizvodnih kapaciteta.
Instagram Priče i glazbeni predlošci
Za Samsung, jedine premium modele planirane za izlazak ove godine predstavljaju sklopivi uređaji: Galaxy Z Flip 6 i Galaxy Z Fold 6. Stoga je malo vjerojatno da će bilo koji od ovih modela koristiti MediaTek čip na američkom tržištu.
S druge strane, postoji šansa da Motorola, koja je prošle godine lansirala model Edge (2022) s MediaTekovim Dimensity čipsetom srednje klase, može predstaviti novi model opremljen vodećim čipsetom. Motorola Edge+ (2022) je, naime, koristio Snapdragonov AP.
MediaTek Dimensity 9400 pomesti će konkurenciju
Trenutni vodeći čipset MediaTek je Dimensity 9300 AP, koji se odlikuje visokim performansama zahvaljujući konfiguraciji koja uključuje četiri Cortex-X4 CPU jezgre i četiri Cortex-A720 CPU jezgre. Zanimljivo je da ovaj čipset ne koristi jezgre niske snage za manje zahtjevne zadatke, što ga čini izuzetno snažnim u izvršavanju složenijih operacija.
Očekuje se da će 7. svibnja MediaTek predstaviti nadograđenu verziju, Dimensity 9300+, koji će imati poboljšanja, uključujući bržu Cortex-X4 jezgru i unaprijeđenu jedinicu za obradu umjetne inteligencije (APU). Također, spekulira se o Dimensity 9400 SoC, koji bi mogao biti predstavljen u četvrtom kvartalu te bi također izbjegavao upotrebu jezgara visoke učinkovitosti.
MediaTek Dimensity 9300+ – značajke i benchmark rezultati
Konfiguracija Dimensity 9400 mogla bi uključivati jednu Cortex-X5 CPU jezgru visokih performansi, tri Cortex-X4 jezgre visokih performansi i četiri Cortex-A720 jezgre.
Ako se telefon s ovim čipom lansira prije početka četvrtog kvartala, vjerojatno će koristiti Dimensity 9300+. Kasnije lansiranje bi moglo značiti upotrebu Dimensity 9400 čipa.
Sony Xperia 10 VI – njegova raskoš
Glasine sugeriraju da bi Dimensity 9400 mogao biti jedan od najmoćnijih čipova na tržištu, s predviđenih 30 milijardi tranzistora, u usporedbi s 19 milijardi koje sadrži Appleov A17 Pro SoC, koji se koristi u iPhone 15 Pro modelima. Veći broj tranzistora obično ukazuje na veću snagu ili energetsku učinkovitost čipa.
S obzirom na sve te informacije, jasno je da MediaTek namjerava značajno proširiti svoju prisutnost na američkom tržištu premium pametnih telefona, predstavljajući izazov dominantnim igračima poput Applea i Samsunga.
Sony Xperia 1 VI značajke i renderi
Očekuje se da će nadolazeći premium modeli s MediaTek čipom postaviti nove standarde u industriji, a njihovo lansiranje će sigurno biti jedan od tehnoloških vrhunaca godine.
