MediaTek je nedavno predstavio svoj najnoviji čipset srednje klase, Dimensity 6300, koji je nasljednik prošlogodišnjeg modela Dimensity 6100+. Ovaj novi čipset donosi znatna poboljšanja, posebno u pogledu procesorskih performansi i energetske učinkovitosti.
Troboj mobilnih procesora: Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4 i Apple A18 Pro – koji će biti kralj
Dimensity 6300 temelji se na naprednom 6nm proizvodnom procesu kompanije TSMC, što omogućava bolju efikasnost i smanjenu potrošnju energije.
Centralna procesorska jedinica (CPU) čipseta sastoji se od dva overclockana Cortex-A76 jezgra koja sada rade na frekvenciji od 2,4 GHz, umjesto prethodnih 2,2 GHz. Osim toga, čipset uključuje šest Cortex-A55 jezgra koja rade na taktu od 2 GHz, što doprinosi boljem balansu između performansi i potrošnje energije.
Mediatek je najzastupljeniji u Q4 2023. godine
Uz procesorske nadogradnje, Dimensity 6300 također se ističe svojim grafičkim procesorom Mali-G57 MC2. MediaTek tvrdi da ovaj GPU, u kombinaciji s poboljšanim CPU, nudi 10% bolje performanse u odnosu na prethodni Dimensity 6100+. To bi korisnicima trebalo omogućiti glatko iskustvo igranja i korištenja aplikacija koje zahtijevaju visoke performanse.
Jedna od ključnih karakteristika novog čipseta je MediaTek UltraSave 3.0+ tehnologija. Ova tehnologija je dizajnirana da optimizira potrošnju energije čipseta na način da automatski prilagođava potrošnju energije u realnom vremenu, ovisno o potrebama korisnika, čime se produžava trajanje baterije uređaja.
Dimensity 9400 biti će slabiji od Snapdragon-a 8 Gen 4 ali bolji od Apple M3
Integrirani 5G modem Dimensity 6300 kompatibilan je s najnovijim 3GPP Release 16 standardom, što korisnicima omogućava pristup brzim i stabilnim 5G mrežama.
Ova značajka je posebno važna jer 5G tehnologija postaje sve dostupnija širom svijeta, pružajući korisnicima brže brzine prenosa podataka i niže latencije.
A1 svojim korisnicima šalje obavijesti o poskupljenju od 6,9%
Kada je riječ o memoriji, Dimensity 6300 podržava iste specifikacije kao i njegov prethodnik, uključujući LPDDR4x RAM i UFS 2.2 pohranu. Osim toga, čipset može podržavati zaslone s maksimalnom rezolucijom od 1080 x 2520 piksela, što je idealno za uređaje s visokom razlučivošću.
MediaTekov fokus na automobilsku tehnologiju: “Čipovi su novo ulje”
Za fotografiju, Dimensity 6300 podržava kamere do 108 megapiksela, što korisnicima omogućava snimanje izuzetno visokokvalitetnih fotografija. Također, čipset podržava dvopojasni Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) i Bluetooth 5.2, pružajući izvrsne opcije povezivanja.
Sony Xperia 1 VI – predstavljanje 17.05.2024.
Prvi smartphone koji će koristiti ovaj inovativni čipset bit će Realme C65 5G, čije se lansiranje očekuje kasnije ovog mjeseca. Ovaj uređaj će korisnicima omogućiti iskorištavanje svih prednosti koje Dimensity 6300 nudi, uključujući unaprijeđene performanse, poboljšanu energetsku efikasnost i brze 5G veze, što ga čini izvrsnim izborom za one koji traže pouzdan i snažan smartphone u srednjem cjenovnom segmentu.
