MediaTek je službeno predstavio novi čipset Dimensity 8450, nasljednika modela Dimensity 8400 koji je debitirao u prosincu 2024. godine. Kao što naziv sugerira, nadogradnje su minimalne, a promjene su uglavnom ispod površine. Zanimljivo je da se novi čip već nalazi u prvom telefonu – Oppo Reno14 Pro.
MediaTek Helio G200: Mali korak naprijed za 4G čipset seriju
Dimensity 8450 i dalje se temelji na TSMC-ovom drugoj generaciji 4nm procesa. Ima osmojezgreni CPU s jednom Cortex-X4 jezgrom na 3,25 GHz, tri Cortex-A720 jezgre na 3,0 GHz te četiri energetski učinkovite Cortex-A520 jezgre na 2,1 GHz. Grafički procesor ostaje Mali-G720 MC7 sa sedam jezgri, koje rade na 1300 MHz. Na papiru, riječ je o istoj konfiguraciji kao kod prethodnika.
No, Dimensity 8450 donosi poboljšanja u igrama i obradi slike. GPU sada koristi StarSpeed Engine, koji poboljšava performanse u stvarnim uvjetima igranja. Poboljšani ISP optimiziran je za live streaming i podržava kamere do 320 MP bez zadrške u HDR snimanju. Tu je i unaprijeđena NPU 880 s Agentic AI Engineom, koji omogućuje izvođenje GenAI i LLM zadataka izravno na uređaju.
Još jedna korisna novost je UltraSave 3.0+ značajka unutar 5G modema. Omogućuje smanjenu potrošnju energije tijekom mobilne mrežne aktivnosti, što doprinosi duljem trajanju baterije.
Huawei tuži MediaTek radi zaštite patenata i prihoda
Očekuje se da će se Dimensity 8450 pojavljivati u gornjem srednjem segmentu pametnih telefona tijekom nadolazećih tjedana i mjeseci.
