Snapdragon 820 se navodno pregrijava – Qualcomm negira
U kratkim crtama
Osvanule su ozbiljne glasine korisnika pametnih telefona pokretanih pod novom generacija čipseta Snapdragon 820, da ima probleme s generiranjem visokih temperatura pod opterećenjem, a što posljedično dovodi do usporavanja u radu. Qualcomm je demantirao glasine.
Nakon Qualcomm Snapdragon 810 čipseta i problema kontrole temperature vjerujemo da nitko nije očekivao kako bi se ista stvar mogla ponoviti s novom generacijom čipseta 820. Priča je već krenula u listopadu, prije izbacivanja procesora u komercijalnu upotrebu, i kulminirala ovih dana. Naime kineski vlasnici LeEco ( LeTV) LeMax Pro i Xiaomi Mi 5 modela počeli su prijavljivat na društvenim mrežama i forumima problem. Očito nije bio malen broj pritužbi, jer jučer je Qualcomm reagirao i izdao priopćenje:
“Uvjereni smo da učinkovitost i toplinska učinkovitost Snapdragon 820 je u potpunosti u skladu s očekivanjima. Nismo primili nikakva posebna izvješća po tom pitanju od partnera.”
Nadamo se da prošlogodišnja priča neće se ponoviti jer to ozbiljno uzdrmalo Qualcomm budući u high-end tržištu ima opasne protivnike, posebno Huawei Hass čip i Samsungov Exynos. Ali, nakon “pogreške” specifikacija brzog punjenja u Xparia X modelima…..sve je moguće.
