huawei

Qualcomm testira prototip Snapdragon 670 mobilnu platformu

Tvrtka Qualcomm sprema se u prvom tromjesečju 2018. godine za masovnu proizvodnju novog mobilnog sustava na čipu za pametne telefone – Snapdragon 670, koji bi trebao zamagliti liniju između srednjeg i premium segmenata.

Snapdragon 670 sustav na čipu koristi 10-nanometarsku Samsung LPP (Low Power Plus) tehnologiju. Implementira CPU s osam jezgri što uključuje šest Kryo 260 s taktom do 2.2 GHz i dvije visokih performansi Kryo 360. Također SoC ima Adreno 6xx serije grafički kontroler.  Modem  bi treboa biti X12 LTE. Nova platforma podržava zaslone s razlučivosti do 2560 x 1440 piksela.
SoC ima za Wi-Fi 802.11ac i Bluetooth 5 module.  Na popisu GNSS navigacijskih sustava su GPS, GLONASS, Beidou i Galileo.

1 8
Čip se testira u uređaju koji ima 6 GB LPDDR4X RAM-a i eMMC 5.1 flash modul, kao i kamere s 22,6 i 13 MP.

Ove specifikacije danas povezane su s uređajima gornjeg raspona cijena. Sljedeće godine bi trebale postati tipične za pametne telefone u srednjem segmentu. U biti čip je zamjena za Snapdragona 660.   Najviše ga koriste kineski proizvođači Xiaomi, Vivo i OPPO. Podsjetimo,   Snapdragon 660 trenutno  se temelji na  14nm proizvodnom procesu.  Integrira osam malih Kryo 260 CPU jezgri i Adreno 512 GPU.

Kada bi se Snapdragon 670 mogao pojaviti u  pametnim telefonima?

Pametni telefoni na Snapdragon 670 platformi mogu se pojaviti  tek negdje u proljeće. Budući ovo nisu službeni podaci, morati ćemo pričekati najavu iz Samsunga i Qualcomma u vezi detaljnih specifikacija.

Via 

Najčitanije