Leakster Ice Universe je objavio detalje novog Snapdragon 8150 čipseta, koji jedini dolazi u 1-3-4 konfiguraciji, s jednom super brzom CPU jezgrom, tri srednje brze i četiri štedljive.
Dok drugi ove godine koriste 2+2+4 pristup (Exynos 9820, Kirin 980) Qualcomm je odabrao donekle drugačiji put. Njegov novi čipset SD8150 imat će sljedeću konfiguraciju:
- 1x Kyro Gold Prime CPU jezgra, s 512 KB L2 cache memorije radnog takta 2.842 GHz
- 3x Kyro Gold jezgre s po 256 KB L2 memorije, takta 2.419 GHz
- 4x Kyro Silver, s po 128 KG L2 cache memorije, radnog takta do 1.786 GHz
Ovo čudo, u kombinaciji s Adrne 630 GPU čipom i zasebnim AI koprocesorom odvrti 362.00 Antutu bodova i 3281 / 11023 GeekBench 4 bodova.
Snapdragon 8150 je proizveden u 7 nm proizvodnom procesu kao i Kirin 980 (Exynos 9820: 8 nm) što ga čini štedljivijim i bržim od SD845 čipseta, čak i da nema arhitektualnih izmjena i optimizacija.
Snapdragon 8150 pic.twitter.com/oLdZhkewo4
— Ice universe (@UniverseIce) November 24, 2018
Zanimljivost je zasebni AI koprocesor, koji izgleda da radi izvrno. Na manje poznatom AI Benchmarku SD8150 se smjestio na sam vrh tablice. No, kad pogledamo ostale brojke – SD845 (koji nema AI koprocesor…) je približno jak u AI izračunima kao i Kirin 970, od kojeg je 980 jači samo 15% (zapravo je 2x, tj. 100%) jasno je da taj test ne valja ništa.
Ali je jedini kojeg trenutno imamo, barem do novog leada ili do 4.12., kada će Qualcomm Snapdragon 8150 biti službeno predstavljen. Tada će biti jasnije tko ima najbolji čipset za 2019. godinu – Samsung, Huawei, Qualcomm ili Apple.