MediaTek je objavio svoj najnoviji čipset serije 8000 s uzbudljivim dodacima – Dimensity 8300. Ovaj napredni sustav-na-čipu (SoC) izrađen je na TSMC-ovoj drugoj generaciji 4nm procesa, predstavljajući se kao izravan nasljednik prošlogodišnjeg Dimensity 8200.
Apple iPhone 16 Pro – novi sustav hlađenja baterije i prvi prikaz
Dimensity 8300 obećava nadmašiti prethodnika u svim ključnim segmentima, donoseći značajne nadogradnje u performansama, energetskoj učinkovitosti i podršci za inovativne tehnologije.
Što se tiče performansi, Dimensity 8300 integrira četiri Arm Cortex-A715 jezgre performansi s impresivnim taktom od 3,35 GHz, zajedno s četiri Arm Cortex-A510 učinkovite jezgre koje dosežu brzine takta do 2,2 GHz.
Google uklanja na Androidu 14 dugi pritisak na ikone za dobivanje obavijesti
Ove osam jezgri temelje se na Armv9 CPU arhitekturi, omogućavajući MediaTeku da tvrdi do 20% brže CPU performanse i zapanjujućih 30% vršnih dobitaka u energetskoj učinkovitosti u usporedbi s prethodnim Dimensity 8200.
| Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 | |
| Proizvodni proces | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| Glavna CPU jezgra | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | – |
| CPU jezgre (velike) | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU jezgre (male) | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (up to 8,533Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) |
| Memorija | UFS 4.0 with MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (60% faster than 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Zaslon | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Kamera | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Video | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | 5.17 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
Ono što čini Dimensity 8300 iznimnim je i njegov Arm Mali-G615 MC6 GPU, pružajući do 60% povećanja performansi i 55% poboljšane energetske učinkovitosti pri vršnim brzinama u odnosu na prethodnika. S obzirom na brže hladno pokretanje aplikacija (do 17%) i ubrzanje pokretanja iz stanja mirovanja (do 47%), MediaTek se jasno pozicionira kao lider u brzini i učinkovitosti.
Novi čip također podržava četverokanalni LPDDR5X RAM brzine do 8,533 Mbps i UFS 4.0 pohranu s podrškom za višekružni red čekanja (MCQ), pružajući korisnicima brže i učinkovitije iskustvo.
OneUI 6: savjeti za korištenje AI kamere
APU 780 unutar Dimensity 8300 postavlja novi standard u svijetu čipova, podržavajući Generative AI s stabilnom difuzijom i podrškom za LLM s impresivnih 10 milijardi parametara.
Svestrana Imagiq 980 ISP pridonoši snazi Dimensity 8300 podržavajući senzore kamere do 320MP i omogućujući 4K video snimanje pri 60fps. Ovaj SoC ne samo da nudi visoku razlučivost za fotografije i videozapise već i brzinu i stabilnost koja će zadovoljiti i najzahtjevnije korisnike.
MediaTekov fokus na automobilsku tehnologiju: “Čipovi su novo ulje”
Uz sve to, MediaTek je uključio integrirani 5G modem s podrškom za dual-mode 5G i brzine do 5,17 Gbps downlinka na mrežama ispod 6 GHz. Ovaj čip također podržava Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.4 veze, osiguravajući potpuno povezan digitalni svijet.
Honor Magic6 donosi 1″ Omnivision OV50K senzor
Najnovija potvrda dolazi od Xiaomija, koji je najavio da će njegov Redmi K70E biti prvi uređaj koji će predstaviti Dimensity 8300, čime će korisnicima pružiti iskustvo vrhunskih performansi i inovacija.
Instagram donosi nove alate za kreatore
Uz izuzetne specifikacije i potvrđenu podršku vodećih proizvođača, Dimensity 8300 obećava revoluciju u području mobilnih čipova i postavlja nove standarde u brzini, snazi i povezanosti.
BMW se u Münchenu okreće električnim motorima
Sigurni smo kako će i ostali proizvođači uskoro navesti modele telefona koji će biti pokretani Dimensity 8300 čipom. Naravno kada o svemu budemo više znali, svakako ćemo sve novine podijeliti s vama.
Google Cubes – Inovativni pogled na personalizaciju Play Store-a
Ono što je za kraj potrebno za naglasiti je to kako je MediaTek u posljednje vrijeme zaista “ubacio u višu” brzinu kada su u pitanju čipovi. A i po pitanju dolaska na tržište električnih automobila, ni tu baš ne stoje skrštenih ruku.
