LG Electronics i Intel razvijaju 14nm FinFET SoC

Koreanski mediji su potvrdili dosadašnje glasine da LG Electronics priprema svoj čipset u suradnji s Intelom. SoC bi se trebao proizvesti korištenjem 14nm FinFET procesa i pojaviti na tržištu sljedeće godine.

 

LG Electronics i Intel čipset bi trebao imati Xmm 7360 LTE-Advanced modem s podrškom za maksimalnu brzinu preuzimanja podataka do 450 Mbps, navode izvori bliski kompanijama. Hoće li SoC bit Nuclun 2, jer  prvi Nuclun čip zapravo je bio neuspješan, ili potpuno drugačiji čipset ostaje u priči nejasno.  Ako će biti LG Electronics i Intel čipset bit Nuclun 2, trebao bi imati četiri ARM Cortex-A72 jezgre takta na 2,1 GHz i četiri Cortex-A53 jezgre na 1.5 GHz.  No, do masovne proizvodnje  to bi se moglo promijeniti.

Panasonic

LG Electronics i Intel razvijaju 14nm FinFET-temeljen SoC -01

Sve u svemu, Intel kao rangirana broj 1 na globalnom tržištu osobnih računala mikroprocesora pomalo je izvan tržišta mobilnih uređaja, dok LG Electronics želi ojačati svoju konkurentnost u svijetu mobilne tehnologije, partnerstvo može donijeti obostranu korist jednoj i drugoj strani. Eto, sve više proizvođača mobilnih uređaja se okreće proizvodnji svojih procesora. Prvi je bio Apple, slijedio ga je Samsung, a  također je Beijing Xiaomi Technology Co., Ltd. najavio da razvijaju  mobilni procesoru za uređaje Redmi serije.