Kirin 970 na 10 nM procesnoj tehnologiji s ARM Heimdall MP grafičkim jezgrama
U kratkim crtama
Za Hass Kirin 970 i njegove specifikacije pojavile su se nove glasine. Potvrđuju da SoC bit će proizvodne na 10 nM FinFET procesnoj tehnologiji u TSMC tvornicama. Ali sugeriraju da CPU ima osam ARM Cortex-A73 jezgri.
Osim toga, HiSilicon Kirin 970 čipset bit će opremljen najnovijim i najnaprednijim grafičkim koprocesorom s ARM „Heimdall “ MP grafičkim jezgrama. Eto, još jedno ime iz nordijske mitologije dodjeljeno jezgrama, nakon Utgard, Midgard i Bifrost …..
Također mobilni procesor će omogućiti pristup mreži LTE 5 256 QAM (Quadrature Amplitude Modulation) modemom. Bit će kompatibilan za većinu globalnih frekvencija.
Ove specifikacije znače da novi Kirin 970 u usporedbi s trenutnim 16nM Kirin 960, osim bolje toplinske kontrole imati će prilično poboljšane performanse. Novi SoC trebao bi pokretati Huawei Mate 10, koji se očekuje u listopadu. Ništa još službeno nije potvrđeno. Pokažu li se glasine točne, moći će se natjecati s Qualcomm 835 i ostavlja MediaTek Inc čipsete daleko iza sebe.
