Dok se mrežom šire vijesti o svakom detalju novog iPhone 7, dobavljači komponenti muče druge brige: tko će sklopiti posao s Appleom. Neke stvari su već puno jasnije.
Prema pisanju tajvanskih medija, proizvodnja čipa A10 za sljedeću generacija iPhonea kreće u lipnju, ali narudžba je manja nego što je to bio slučaj s iPhone 6 i iPhone 6 Plus u 2014. godini.
Potvrđene su glasine da ove godine jedini proizvođač će biti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, poznatiji kao TSMC, koji je za A9 čip dobio 30% -40% od ukupnog broja narudžbi. A10 čip će bit visoke snage i male potrošnje i temeljen na TSMC 16 nm FinFET procesu proizvodnje. Izgleda da se Samsung skroz povukao što je i na neki način logično. Ipak su veliki konkurenti.
Što se tiče modema, jedan dio proizvodnje ostaje dugogodišnjem partneru Qualcomm, a drugi dio Intel kome je to jedna od glavnih pobjeda u narudžbi modema. Qualcomm je također dobavljač ostalih bežičnih modula uključujući Wi-Fi i RF filtera.
Budući da Sony nije mogao Appleu pružiti dvostruki sustav kamera za iPhone 7, uskočio je LG kao glavni dobavljač. Detalje možete pročitati ovdje.
Od ostalih dobavljača komponenti treba spomenuti tvrtku NXP kao dobavljača Near Field Communication modula. No, za sada ostaje tajna tko će proizvoditi memorijske module.
U međuvremenu se dobavljači bore za sljedeću godinu kako bi postali partneri Applea. Osobito je napeto u dijelu dobivanja povjerenja za izradu OLED ekrana iako najviše šanse da izađe kao pobjednik ima Samsung. Na drugoj strani LG Display najavljuje povećanje proizvodnje, a Sharp planira nova ulaganja u tehnologiju proizvodne OLED linije.