MediaTek je predstavio svoj najnoviji flagship čipset Dimensity 9500. Tvrtka tvrdi da donosi novi standard u AI performansama, gamingu i energetskoj učinkovitosti.
Dimensity 9500 i benchmark rezultati
Dimensity 9500 koristi novu generaciju Arm CPU jezgri s konceptom „All Big Core“. Sastavljen je od jednog Arm C1-Ultra jezgre na 4,21 GHz, tri C1-Premium i četiri C1-Pro jezgre. Rezultat je osmojezgreni dizajn. U usporedbi s Dimensityjem 9400, postiže 32% bolje single-core i 17% bolje multi-core performanse. Ultra jezgra troši i do 55% manje energije pri vršnim opterećenjima. Ukupna učinkovitost u multitaskingu poboljšana je do 30%. Tu je i podrška za Armv9.3 s novim SME2 instrukcijama za bržu AI obradu. Čip nudi i 4-kanalnu UFS 4.1 pohranu s dvostruko bržim prijenosom podataka.
Grafički dio donosi novi Arm G1-Ultra GPU. Prema tvrdnjama, pruža do 33% bolje performanse i 42% veću energetsku učinkovitost. Ray tracing jedinice su udvostručene, a performanse poboljšane za 112%. Podržava ray traced gaming do 120 fps-a s interpolacijom. Tu je i podrška za Vulkan ray tracing, kao i Unreal Engine 5 MegaLights i Nanite značajke.
Honor Magic 8 Mini donosi Dimensity 9500
Umjetna inteligencija dobiva poseban naglasak s devetom generacijom NPU 990 i Generative AI Engine 2.0. Snaga obrade je dvostruko veća nego kod prethodnika. Uvedeno je BitNet 1.58-bit procesiranje velikih AI modela uz 33% nižu potrošnju. Uz dvostruko jače integer i floating-point mogućnosti, čip omogućuje 100% brži izlaz za LLM modele s 3 milijarde parametara, podršku za 128K tokena i generiranje 4K slika uz 56% manju potrošnju energije. Novi Super Efficient NPU koristi compute-in-memory arhitekturu koja omogućuje stalni rad AI modela uz nisku potrošnju.
Snapdragon 8 Elite 2 i Dimensity 9500 bez većeg poskupljenja
Dimensity 9500 uključuje i novi Imagiq 1190 ISP. Omogućuje RAW obradu fotografija do 200 MP uz kontinuirano praćenje fokusa pri 30 fps-a. Donosi i novi portretni motor s podrškom za 4K 60fps video. MiraVision Adaptive Display osigurava naprednu kontrolu prikaza.
U povezivosti, čip troši 10% manje energije u 5G mreži i 20% manje u Wi-Fi okruženju. 5CC carrier aggregation povećava širinu pojasa za 15%. AI algoritmi za pozicioniranje i odabir mreže nude 20% veću preciznost te do 50% nižu latenciju predviđanjem zagušenja mreže.
MediaTek Dimensity 8450 stiže s manjim poboljšanjima
Dimensity 9500 natjecat će se protiv nadolazećeg Snapdragona 8 Elite Gen 5. Očekuje se u modelima Oppo Find X9 Pro i Vivo X300 krajem godine.
