Predstavljamo MeanIT Smartwatch 4G Calling
MediaTek, jedan od vodećih svjetskih proizvođača čipova, priprema se za veliki korak unaprijed s najnovijim članom svoje Dimensity serije. Nakon nedavne najave Dimensity 9300 aplikacijskog procesora (AP), koji je izazvao značajnu pažnju zajednice, sada je fokus javnosti usmjeren prema budućnosti – Dimensity 9400.
Google Play trgovina dobiva novi izgled bez polja za pretragu
Prva stvar koja se ističe u ovom članku je MediaTekova odluka da ne uključi klaster niskonaponskih Efficiency jezgri na Dimensity 9300 čipu.
Umjesto toga, čipset je opremljen s četiri Prime Cortex-A4 CPU jezgre i četiri Cortex-A720 Performance CPU jezgre.
Iako su se pojavile glasine o mogućim problemima s pregrijavanjem, MediaTek je snažno demantirao te tvrdnje.
Međutim, nedavni stres testovi na Dimensity 9300 otkrili su da se čip može prigušiti za impresivnih 46%, unatoč tvrdnjama proizvođača da je test bio “manji”. Kontroverze i dalje prate ovaj čip, ali MediaTek ostaje nepokolebljiv u obrani svog dizajna.
Spekulacije o PlayStation 5 Pro: Hoće li poboljšane performanse opravdati moguće povećanje cijene?
No, najnovije informacije o Dimensity 9400 otkrivaju zanimljive promjene u arhitekturi.
Prema objavi na Weibo-u, Digital Chat Station navodi da novi čip neće imati četiri Cortex-X5 CPU jezgre, već će imati ukupno osam CPU jezgri.
Očekuje se konfiguracija s tri Prime Cortex-X5 jezgre i pet Cortex Performance CPU jezgri. Ova promjena ukazuje na težnju prema poboljšanoj učinkovitosti i snazi čipseta.
Samsung Galaxy A55: Poboljšani dizajn i snaga Exynos 1480 procesora
Objava također naglašava da “Arhitektura dizajna Dimensity 9400 ES nije 4 X5, ali je još uvijek puna osnovna linija, TSMC N3 platforma, očekuje se da će performanse dizajna nadmašiti Tongzi (Snapdragon 8 Gen 4) u svim aspektima…”
Unatoč prethodnim glasinama, čini se da MediaTek ne planira uključiti nijednu jezgru niske potrošnje energije u svoj vodeći čipset sljedeće godine.
Snapdragon 8 Gen 4 i njegove moćne jezgre – rizik za Qualcomm
Oba čipseta, Dimensity 9400 i njegov rival, Snapdragon 8 Gen 4, bit će proizvedena pomoću TSMC-ovog 3nm procesnog čvora.
Međutim, očekuje se da će MediaTek imati značajnu prednost u cijeni u usporedbi s Qualcommovim AP-om, jer se potonji planira lansirati s novim prilagođenim Oryon jezgrama dizajniranima kao zamjena za Arm-ove Cortex jezgre.
Izvršni direktor Qualcomma već je najavio da će Snapdragon 8 Gen 4 biti skuplji od svog prethodnika, stvarajući priliku za MediaTek da privuče proizvođače telefona s konkurencijskim cijenama.
OnePlus 12 i OnePlus 12R na globalnu scenu dolaze 23.01.2024.
S obzirom na nedavnu službenu najavu Dimensity 9300 SoC-a, put do lansiranja Dimensity 9400 još je dug. No, uz uzbuđenje koje prati najave novih značajki i performansi, očekuje se da će Dimensity 9400 pružiti značajan doprinos evoluciji mobilnih čipova.
MediaTek ostaje tvrtka koja pomno gradi svoje mjesto na tržištu, nudeći inovacije i konkurentnost koja će privući pažnju potrošača i proizvođača mobilnih uređaja diljem svijeta.
Apple iPhone 17 Pro imati će 48MP Telefoto kameru
Svakako će biti zanimljivo za vidjeti što ova dva mobilan procesora ima za ponuditi kada budu predstavljena i naravno dostupna na tržištu. A do tada ne sumnjamo kako nam neće nedostajati još koje benchmark testiranje.