AMD, kao lider u tehnološkoj industriji, konstantno radi na inovacijama i unaprjeđenjima svojih proizvoda. U tom duhu, predstavljeni su detalji o nadolazećim mikroarhitekturama Zen5 i Zen6 koje će donijeti značajne promjene u performansama i dizajnu procesora.
Qualcomm uvelike na AR/VR tržištu – predstavljeni Snapdragon XR2 Gen 2 i AR1 Gen 1
Zen5, koji se često naziva “Nirvana”, označava značajan korak u mikroarhitektonskom razvoju u usporedbi s prethodnom verzijom, Zen4. Unatoč sličnosti u dizajnu, očekuje se značajno poboljšanje IPC-a (Instructions Per Cycle) za oko 10-15%, uz zadržavanje istog broja jezgri.
IPC predstavlja ključnu mjeru performansi procesora, a ovo povećanje će znatno poboljšati ukupnu izvedbu. Planira se izgradnja na 4 nm/3 nm čvorovima, što će omogućiti manju potrošnju energije i bolje performanse.
Samsung Galaxy S24 serija pokazuje ponosno dimenzije
S druge strane, Zen6, poznat i kao “Morpheus”, ide korak dalje s temeljitim promjenama u arhitekturi i dizajnu paketa. Razmatra se mogućnost lansiranja sa složenim konfiguracijama kao što su naslagani CCD-ovi (Core Complex Dies) na vrhu IOD-a (I/O Die), što bi omogućilo performanse do 16 jezgri po CCD-u. To bi moglo značajno proširiti granice performansi.
Iako su raniji izvori predviđali IPC povećanja od čak 30% za Zen5 u odnosu na Zen4, aktualne informacije smatraju da će realnije povećanje biti između 10% i 15%.
Jony Ive donosi “iPhone umjetne inteligencije”
Ovo je još uvijek značajno poboljšanje i postiže se kroz optimizacije arhitekture. Za Zen6, predviđaju se najmanje 10% povećanja IPC-a u odnosu na Zen5, uz mogućnost dodatnih dobitaka koji će biti poznati nakon službene objave.
Jedna od ključnih razlika između Zen5 i Zen6 je u dizajnu samog paketa. Dok će Zen5 zadržati postojeći dizajn s jednom I/O matricom i dva CCD dizajna, Zen6 bi mogao uvesti potpuno novi dizajn s naslaganim CCD-ima na vrhu IOD-a i ultrabrzim silikonskim mostovima između CCD-a.
Android 14 – vrijedi li čekanja
To će omogućiti procesorima Zen6 da podrže kompleks jezgri s čak 32 jezgre, što će otvoriti prostor za vrhunske desktop procesore s 16 jezgri izvedbe po CCD-u.
Ima li bolje gaming mašine od Samsung Galaxy Z Fold5?
Osim toga, Zen5 će donijeti značajno unapređenje u radnim opterećenjima usmjerenim na AVX, dok će zadržati niže termalno-opterećenje u usporedbi s Intelovim konkurentima.
Samsung Galaxy S23 FE dolazi 04.10.2023.
S druge strane, Zen6 će se također fokusirati na poboljšanje jezgri akceleratora XDNA AI/ML s uputama FP-16, te će uvesti novu generaciju Infinity Fabric i memorijskih profila.
U zaključku, AMD nastavlja postavljati visoke standarde u industriji procesora s predstavljanjem mikroarhitektura Zen5 i Zen6. Ove inovacije ne samo da će donijeti poboljšane performanse, već i otvoriti nove mogućnosti u dizajnu i konfiguraciji procesora.
Huawei nova 12 i nova 12 Pro donose novitete – na tržištu krajem godine
Očekuje se da će ove revolucionarne promjene transformirati iskustvo korisnika računalnih sustava u budućnosti. S nestrpljenjem iščekujemo službenu potvrdu i lansiranje ovih revolucionarnih procesora. Sigurni smo kako je ovo “curenje podataka” usporilo AMD za nekih par mjeseci razvoja.
