Samsung kopira Sony – Galaxy S7 s toplinskom pumpom?

Samsung Galaxy S7 ćemo vidjeti za otprilike tri mjeseca a u međuvremenu se zabavljamo glasinama. Najnovija govori o korištenju heat pipe (toplinska pumpa) hlađenja, koje će minimalizirati thermal throttling, tj, usporavanje mobitela zbog zagrijavanja. To je tehnologija s PC računala, a premijerno smo je vidjeli na Sony Z5 Premiumu…

Samsung Galaxy S7 će imati dva procesora, Qualcomm Snapdragon 820 i vlastiti Exynos 8890, dva izuzetno brza i sposobna čipseta, koji se ne bi trebali pregrijavati poput Snapdragona 810. No, svaki čipset se zagrijava kad je opterećen, a način hlađenja jest pasivni (kroz kućište mobitela, bez ventilatora) i elektronski kada logika čipseta smanjuje radni takt da reducira nastanak otpadne topline.

To je famozni thermal throttling, koji na nekim čipsetima može dosta smanjiti performanse.

Koliko? U našim recenzijama možete pronaći postotak nakon četiri Antutu testa za redom bez odmaranja (hlađenja), kada bilježimo performanse nakon posljednjeg ciklusa u usporedbi s prvim.

Primjerice, Samsung Galaxy S6 sa Exynosom 7420 ostaje na 96% inicijalne brzine, dok Snapdragon 810 bazirani mobiteli padaju na oko 85%. Intenzivno igranje, ili dugotrajno snimanje kamerom još smanjuju taj postotak.

Heat pipe, tj. toplinska pupma je vrlo efikasa način odvođenja viška topline na drugo mjesto. Naime, čipset (CPU/GPU) su mali površinom a razvijaju daleko najviše otpadne topline u mobitelu. Idealno hlađenje će ravnomjerno rasporediti tu toplinu na cijelu površinu kućišta, što jamči najbolje hlađenje. U praksi, svi osjetimo toplije dijelove mobitela, koji mogu postati i prilično vrući na dodir.

Toplinska pumpa je efikasan način odvođenja topline s jednog mjesta na drugo. Radi se o zatvorenom sustavu (cijevi) s tekućinom pod niskim tlakom. Zahvaljujući niskom tlaku ta tekućina isprava na nižim temperaturama, recimo 40 stupnjeva celzija – ovisno o parametrima toplinske pumpe. Pritisak raste, i para se kreće prema drugom dijelu toplinske pumpe gdje predaje toplinu kondenziranjem.

Zašto je dobro na taj način odvoditi toplinu? Zbog toga što isparavanje i kondenzacija upijaju i oslobađaju najviše topline – daleko više nego da je to recimo samo cijev s tekućinom, metal ili neki drugi način hlađenja / odvođenja topline, a samim time je takav način mnogo učinkovitiji.

Ili, pojednostavljeno, toplinska pumpa može prenijeti više topline u kraćem vremenu od drugih tipova hlađenja.

Toplinske pumpe se koriste u kvalitetnijim hladnjacima za procesore i grafičke čipove u PC računalima, a od ove godine očito dolaze i u svijet smartphonea. To je dobra vijest za krajnjeg korisnika – bolje hlađenje omogućava bolje performanse, koje su već danas (iPhone 6s) ili sutra (top modeli Android mobitela za 2016) na razini jeftinih PC prijenosnika…

[youtube id=”2vk5B6Gga10″ maxwidth=”840″ grow=”yes”]